Comment une carte électronique traverse notre atelier, où elle est testée, comment vos composants sont protégés de l'humidité et des décharges électrostatiques : nos infographies répondent en une page aux questions que se posent les acheteurs et les bureaux d'études. Renseignez votre email, nous vous les envoyons en PDF.
PDFDe la réception des composants à l'expédition : dépose de crème à braser, pose assistée par vision, refusion, inspection AOI 2D et 3D, finition manuelle, intégration et test final. Le parcours complet de votre carte dans notre atelier, en une page.
PDFTest rayon X des boîtiers BGA et QFN, test vision, test électrique, programmation in situ, JTAG, test fonctionnel, test final et endurance : chaque point de contrôle situé dans le flux, avec la boucle de réparation et sa fiche de diagnostic tracée.
PDFContrôle à réception, dry pack et indicateur d'humidité pour les composants MSL supérieurs ou égaux à 2, étuve et salle sèche, sol en résine antistatique homologué EN 1081 : le détail des barrières posées entre vos composants et l'humidité ou les décharges électrostatiques.
PDFEn amont, la revue de projet lève les doutes techniques, corrige les erreurs de dossier, propose des sources alternatives et optimise les coûts. En aval, le rapport d'industrialisation synthétise les constats de production avant le lancement en série.
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